젠슨 황 "블랙웰 이번 분기 출하…반도체 수요 계속 강력"

“블랙웰로 많은 수익 기대…차세대 성장 준비돼 있어”

실적 호조·주식 10대1 분할로 시간외주가 1000달러 돌파

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 차세대 칩 블랙웰이 이번 분기 출하되기 시작할 것이라고 밝히며 반도체 수요가 공급을 앞지르는 현 상황이 계속될 것으로 전망했다.

젠슨 황 CEO는 이날 실적 컨퍼런스콜에서 "신제품 블랙웰이 본격 생산 중이다"라며 "이번 분기 출하가 시작되고 다음 분기에는 생산량이 증가할 것"이라고 말했다. 그러면서 그는 "올해 블랙웰로 인해 수익의 상당 부분을 얻게 될 것"이라고 덧붙였다.

그는 "우리는 차세대 성장을 위한 준비가 돼 있다"며 당분간 수요가 공급을 초과하는 상황이 계속될 것으로 봤다.

아울러 젠슨 황 CEO는 블랙웰 출시에 따라 2분기 매출이 280억 달러에 달할 것이라는 전망을 내놨다. 이는 시장 예상치인 258억을 웃도는 수치다.

엔비디아는 이날 뉴욕증시 마감 후 시장 예상치를 웃도는 실적을 발표했다. 올 1분기 엔비디아는 매출 260억440만달러, 영업이익 169억900만달러를 기록했는데 이는 지난해 동기 대비 각각 262%, 690% 증가한 수준이다.

엔비디아의 주가는 이날 실적 호조와 보통주의 10대1 액면분할 발표로 시간 외 거래서 6% 급등해 사상 처음으로 1,000달러를 넘어섰다.