◆…사진:칩웍스(A9)
캐나다 특허 및 기술 정보업체 칩웍스(chipworks)가 애플의 아이폰SE를 분해해 분석한 결과 내부에 아이폰5S 및 아이폰6S의 부품을 사용한 것은 맞지만 대부분의 부품이 오래된 재고부품이었기 때문이다.
칩웍스가 30일(현지시간) 공개한 자료를 보면 우선 프로세서의 경우 이미 알고 있는 것처럼 대만 TSMC의 16nm(나노미터) 공정에서 생산돼 아이폰6S에 탑재된 것과 동일한 A9이 장착된 것을 알 수 있다.
프로세서 표면에 표기된 부품번호 APL1022는 TSMC가 애플용으로 만든 부품에 붙이는 코드이고 보호 캡을 벗겨낸 AP(애플리케이션프로세서)에 새겨진 1535라는 숫자는 제조일자를 의미한다.
또한 프리미엄 모델 아이폰6S 주력 메모리로 장착된 SK하이닉스의 2GB(기가바이트) LPDDR4 모바일 DRAM(D램) 역시 아이폰SE 내부에서 확인되지만 생산일자 코드는 1545로 새겨져 있다.
프로세서의 제조일자 코드 1535는 지난해 8월~9월, D램의 제조일자 코드 1549는 지난해 12월을 의미하는 것으로 상당한 기간 재고로 쌓여있다 올해 1월에 제조에 투입됐다는 것을 알 수 있다.
◆…사진:칩웍스(마더보드)
특히 내부 저장용 메모리칩의 경우 초기 도시바 19nm 공정에서 생산된 제품으로 단갈르 낮추는데 상당한 역할을 했을 것으로 짐작된다. 현재 도시바는 15nm 공정 제품을 판매하고 있다.
터치스크린 컨트롤러의 경우에는 브로드컴(BCM5976)과 텍사스 인스트루먼트(343S0645)에서 지난 2011년 생산되고 2013년 출시한 아이폰5S에 탑재됐던 것과 동일한 것으로 나타났다.
NFC(근거리무선통신) 칩은 NXP 66V10으로 아이폰6S에서 처음 탑재된 부품이고 6축 관성 센서는 인벤센스에서 제조됐으며 역시 아이폰6S에 최초로 장착됐다.
다른 부품들 역시 한세대 이상 지난 오래도니 부품들이 사용된 것으로 나타났다. 통신용 모뎀과 RF수신 칩은 아이폰6 시리즈에 사용된 퀄컴의 MDM9625M과 WTR1625L이 각각 사용됐고 새로운 부품이라고는 통화 전력 관리용 IC(338S00170)가 유일했다.
칩웍스는 “아이폰SE가 오래된 것과 새로운 것을 조화시키려는 노력은 발견할 수 있지만 혁신적인 모습은 찾아볼 수 없다”며 “저렴한 비용으로 새로운 제품을 만드는 것은 쉽지 않았다”고 평가했다.
