´º½º > »ê¾÷ > »ê¾÷

Ú¸Á¤ºÎ, ÀÎÅÚ µî°ú µ¿¸Í°á¼º »ï¼º¡¤TSMC µî °í»ç ÀÛÀü

  • º¸µµ : 2022.10.25 10:48
  • ¼öÁ¤ : 2022.10.25 10:48
Á¶¼¼ÀϺ¸
¡ß…ÀÚ·á:ÀÎÅÚ
 
¹Ì±¹ Á¤ºÎ°¡ Á¦µµÀû, ÀçÁ¤Àû Áö¿ø µî °£Á¢ÀûÀÎ ÀÎÅÚ ÆÄ¿îµå¸® µ½±â¿¡ ±×Ä¡Áö ¾Ê°í ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è¿Í ÇÙ½É ±â¼úÀ» °¡Áø ±â¾÷µé°ú µ¿¸ÍÀ» °á¼º, ±¹Á¦°æÁ¦ Áú¼­¸¦ ¹«³Ê¶ß¸®·Á´Â ½Ãµµ¸¦ ÇÏ°í ÀÖ´Ù.

ÀÎÅÚÀº 24ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£) º¸µµ ÀڷḦ ÅëÇØ ÀÎÅÚ ÆÄ¿îµå¸® ¼­ºñ½º¿Í ¹Ì±¹ Á¤ºÎ°¡ USMAG(±º»ç, Ç×°ø, ¿ìÁÖ ¹× Á¤ºÎ) µ¿¸ÍÀ» °á¼ºÇß´Ù¸ç ±¹°¡¾Èº¸ ¹× Á¤ºÎ(°ø°ø¼ö¿ä) ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç Áö¿øÀ» À§ÇØ Á¦ÈÞÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù.

¹Ì±¹ Á¤ºÎ°¡ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷(CHIPS ¹ý)¿¡ Àû±ØÀûÀ¸·Î Âü¿©ÇÏ°í ÀÖ°í ¹æÀ§»ê¾÷¿ë ÀüÀÚ½ÃÀåÀÌ ¹®ÀÚ ±×´ë·Î Æø¹ßÇÏ´Â ÇöÀçÀÇ ÁöÁ¤ÇÐÀû ȯ°æ¿¡ ±âÀÎÇÑ ¿òÁ÷ÀÓÀ̱â´Â ÇÏÁö¸¸ Á¤ºÎ°¡ ¹ýÀû, Á¦µµÀû Áö¿øµµ ¸ðÀÚ¶ó Á÷Á¢ Á¦Ç°±îÁö ±¸¸ÅÇÏ´Â µ¿¸ÍÇü½ÄÀ» ÃëÇÏ´Â °ÍÀº ¸Å¿ì ÀÌ·ÊÀûÀÎ ¸ð½ÀÀÌ´Ù.

ÀÚµ¿Â÷³ª ±âŸ ¼ÒºñÀÚ ½ÃÀå°ú ¸¶Âù°¡Áö·Î ¹æÀ§»ê¾÷ °ü·Ã ÀüÀÚÁ¦Ç°ÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ÄÜÅÙÃ÷ ¿ª½Ã ±âÇϱ޼öÀûÀ¸·Î Áõ°¡ÇÏ°í ÀÖ´Â °ÍÀº »ç½ÇÀÌ´Ù. µå·Ð, ½º¸¶Æ® ¹«±â, Â÷·®ÀÇ °æ¿ì ÀϺΠǰ¸ñÀÇ °æ¿ì ±Ø´ÜÀûÀ¸·Î ½º¸¶Æ®Æùº¸´Ù ¼ö¸íÁֱⰡ ªÀº °æ¿ìµµ ³ªÅ¸³ª°í ÀÖ´Ù.

ÀÎÅÚ°ú USMAG(¹Ì±º, Ç×°ø ¹× Á¤ºÎ) µ¿¸ÍÀÇ °á¼º ¸ñÀûÀº ¹Ì±¹¿¡ Á¦Á¶ ±Ù°ÅÁö¸¦ µÐ ½Å·ÚÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è »ýÅÂ°è ½Ã½ºÅÛÀ» °áÇÕÇØ °í±Þ°øÁ¤ ±â¼ú¿¡ ´ëÇÑ Ä¨ ¼³°è ¹× »ý»êÀ» º¸ÀåÇÏ°í ±¹°¡ ¾Èº¸¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ¼³°è¿Í »ý»ê¿ä±¸¿¡ ºÎÀÀÇϱâ À§ÇÑ °ÍÀ̶ó°í ¹àÈ÷°í ÀÖ´Ù.

¹®Á¦´Â ÀÌµé µ¿¸Í¿¡ ¹Ì±¹ Á¤ºÎ¿Í ÀÎÅÚ»Ó ¾Æ´Ï¶ó ¹Ì±¹ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ ¼±µµÀû ±â¾÷À¸·Î »ï¼º, ÀÎÅÚ, TSMC µî¿¡°Ô ¹Ýµå½Ã ÇÊ¿äÇÑ ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ±â¾÷ ½Ã³ñ½Ã½º(Synopsys), ÄÉÀÌ´ø½º(Cadence), Áö¸à½º(Siemens) EDA¿Í ±¸±ÛÀÇ »ê¾÷¿ë ·Îº¿ AI ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î Á¦ÀÛ±â¾÷ ÀÎÆ®¸°Á÷(Intrinsix) ¹× ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è±â¾÷ Æ®·¯½ºÆ® ¼¼¹ÌÄÜ´ÚÅÍ ¼Ö·ç¼Ç(Trusted Semiconductor Solutions)µµ Æ÷ÇԵŠÀÖ´Ù´Â °ÍÀÌ´Ù.

ÀÎÅÚÀÌ À̵é°ú µ¿¸Í°ü°è¸¦ ¸ÎÀ½¿¡ µû¶ó ±Ø´ÜÀûÀÎ °æ¿ì °®Àº ÀÌÀ¯¸¦ µé¾î »ï¼ºÀüÀÚ³ª TSMC¿¡ ¼³°è ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î¸¦ °ø±ÞÇÏÁö ¾Ê°Å³ª Á¦ÇÑÇÒ °æ¿ì ½É°¢ÇÑ ÈÄÀ¯ÁõÀÌ ¹ß»ýÇÒ ¿ì·Áµµ Á¦±âµÇ±â ¶§¹®ÀÌ´Ù.

24ÀÏ ¼º¸í¿¡¼­ ÀÎÅÚÀº “ÀÎÅÚ ÆÄ¿îµå¸® ¼­ºñ½º´Â ¹Ì±¹ ³» R&D ¹× Á¦Á¶½Ã¼³¿¡ ´ëÇÑ ´ë±Ô¸ð ÅõÀÚ¸¦ ÅëÇØ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ÀÇ Ã³À½ºÎÅÍ ¸¶Áö¸· ´Ü°è±îÁö ¸®´õ½ÊÀ» ȸº¹ÇÏ·Á´Â ¸ñÀûÀÇ ÀÏȯ”À̶ó¸ç “¹ÝµµÃ¼ »ýÅ°迡 È°·ÂÀ» ºÒ¾î ³Ö¾î ¹Ì±º, Ç×°ø¿ìÁÖ, Á¤ºÎ °í°´À» À§ÇÑ º¸´Ù ź·ÂÀûÀÌ°í ¾ÈÀüÇÑ °ø±Þ ¸ÁÀ» ±¸ÃàÇÒ ¼ö ÀÖ´Â µ¶º¸Àû À§Ä¡¿¡ ¼­°Ô µÈ °Í”À̶ó°í ¹àÇû´Ù.

À̾î TSMC¿¡¼­ °­·ÂÇÑ OIP(Open Innovation Platform)¸¦ ±¸ÃàÇÏ°í »ýÅ°谡 À̸¦ ÀÔÁõÇÑ µÎ ¸íÀÇ ÇÙ½ÉÀÓ¿øÀÎ À̼®(Suk Lee)°ú ·çÀÌ Æĸ®½º(Lluis Paris)¸¦ °í¿ëÇß´Ù´Â »ç½Çµµ È®ÀÎÇß´Ù.

¹Ì±¹ Á¤ºÎÀÇ ÀÚ±¹ ¿ì¼±ÁÖÀÇ°¡ °­È­µÇ¸é¼­ ¼¼°è °æÁ¦¸¦ ¾îµÎ¿òÀÇ ÅͳηΠ¸ô¾Æ°¡´Â °Íµµ ¸ðÀÚ¶ó ÀÌÁ¦ ¹Ì±¹ ±â¾÷µé°ú µ¿¸Í±îÁö °á¼º, Çѱ¹°æÁ¦ÀÇ ÇÙ½ÉÀ̶ó ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷¸¶Àú ¹Ì·¡¸¦ Àå´ãÇϱ⠾î·Æ°Ô µÇ¾ú´Ù.

ÁÖ¿ä±â»ç