미국 반도체 산업계가 조 바이든 행정부와 의회에 대한 강력한 압박 작전을 통해 지원과 함께 리쇼어링을 독려하고 있지만 실패할 가능성이 높다는 지적이다.
리쇼어링(Reshoring)이란 각종 지원이나 소비지를 찾아 해외로 이전했던 산업이 다시 본국으로 회귀하는 것을 의미하는 것으로 전문가들은 정점에 있는 전자산업 생태계에서 미국 반도체 산업의 부활은 단순한 지원이나 혜택으로 가능하지 않다고 입을 모으고 있다.
그보다는 칩 조립과 테스트분야에서 보다 기본이 되는 기업 생태계를 재건하는 것이 중요함에도 불구하고 미 의회가 반도체 산업 부흥을 명분으로 제공하려는 520억 달러 규모의 인센티브 패키지는 정작 재정적 지원이 필요한 조립과 테스트 부문보다는 칩 제조 분야에 집중될 것이라는 것이다.
글로벌 전자 협회 IPC의 수석 엔지니어인 매트 켈리(Matt Kelly)는 “인센티브 프로그램에 대한 논의가 현재 진행 중인 것으로 알고 있으나 인공적으로 산업을 부양하는 것에 대한 우려가 제기되고 있다”라며 “인센티브가 사라지면 산업 전체 계획에 차질이 발생할 것”이라고 말했다.
이어 미국 전자산업이 가장 뒤쳐진 분야는 자동차, IoT 및 5G 애플리케이션용 소형 기판 및 저 전력 단말기용 인쇄회로 기판의 칩 밀도를 높이는 데 필요한 IC 소재 등임에도 북미에서 IC 기판이 생산된 역사가 없다고 꼬집었다.
모르도르 인텔리전스(Mordor Intelligence) 보고서에 따르면 IC 기판 시장은 2020년 77억 달러에서 2027년에는 122억 달러로 성장하는 것으로 나타났다. 더 작은 공간과 더 높은 성능 및 낮은 소비전력에 대한 요구로 인해 칩을 연결하거나 인쇄회로기판에 직접 장착하는 단계로 발전하고 있다.
그러나 거의 모든 기판 제조업체는 대만의 유니마이크론(Unimicron)과 ASE그룹, 일본의 이비덴(Ibiden), 중국의 SCC 등 대만, 일본, 중국에 집중돼 있다. 보고서에 따르면 유니마이크론은 올해 고급 플립 칩 기판 R&D와 생산용량 증설에 7억 달러 이상을 투입할 예정이다.
매트 켈리는 "IC 기판의 경우 미국은 아시아보다 20년, 아니 25년 이상 뒤쳐져 있는 것으로 생각된다“라며 ”더 큰 생태계 문제를 해결하기 위해 노력하지 않으면 공급 망만 추가되는 결과를 초래, 상황을 더욱 악화시킬 수 있다“라고 주장했다.
다시 말해 인텔, TSMC, 삼성이 미국에서 더 많은 칩의 생산을 시작하는 2024년이 되면 이들 회사는 생산된 실리콘 웨이퍼를 비행기에 실어 아시아로 배송해야 하는 상황이 올 것이며 이는 공급 망을 단축하는 것이 아니라 연장하게 된다는 의미라는 것이다.
퍼듀 대학교(Purdue University)의 피터 버멜(Peter Bermel) 교수는 “미국은 아시아와 경쟁할 수 있는 실행 가능한 칩 생태계가 필요하다”라며 “생태계의 일부분만 가지게 된다면 기본적으로 아시아에 의존하게 될 것”이라고 지적했다.
리쇼어링(Reshoring)이란 각종 지원이나 소비지를 찾아 해외로 이전했던 산업이 다시 본국으로 회귀하는 것을 의미하는 것으로 전문가들은 정점에 있는 전자산업 생태계에서 미국 반도체 산업의 부활은 단순한 지원이나 혜택으로 가능하지 않다고 입을 모으고 있다.
그보다는 칩 조립과 테스트분야에서 보다 기본이 되는 기업 생태계를 재건하는 것이 중요함에도 불구하고 미 의회가 반도체 산업 부흥을 명분으로 제공하려는 520억 달러 규모의 인센티브 패키지는 정작 재정적 지원이 필요한 조립과 테스트 부문보다는 칩 제조 분야에 집중될 것이라는 것이다.
글로벌 전자 협회 IPC의 수석 엔지니어인 매트 켈리(Matt Kelly)는 “인센티브 프로그램에 대한 논의가 현재 진행 중인 것으로 알고 있으나 인공적으로 산업을 부양하는 것에 대한 우려가 제기되고 있다”라며 “인센티브가 사라지면 산업 전체 계획에 차질이 발생할 것”이라고 말했다.
이어 미국 전자산업이 가장 뒤쳐진 분야는 자동차, IoT 및 5G 애플리케이션용 소형 기판 및 저 전력 단말기용 인쇄회로 기판의 칩 밀도를 높이는 데 필요한 IC 소재 등임에도 북미에서 IC 기판이 생산된 역사가 없다고 꼬집었다.
모르도르 인텔리전스(Mordor Intelligence) 보고서에 따르면 IC 기판 시장은 2020년 77억 달러에서 2027년에는 122억 달러로 성장하는 것으로 나타났다. 더 작은 공간과 더 높은 성능 및 낮은 소비전력에 대한 요구로 인해 칩을 연결하거나 인쇄회로기판에 직접 장착하는 단계로 발전하고 있다.
그러나 거의 모든 기판 제조업체는 대만의 유니마이크론(Unimicron)과 ASE그룹, 일본의 이비덴(Ibiden), 중국의 SCC 등 대만, 일본, 중국에 집중돼 있다. 보고서에 따르면 유니마이크론은 올해 고급 플립 칩 기판 R&D와 생산용량 증설에 7억 달러 이상을 투입할 예정이다.
매트 켈리는 "IC 기판의 경우 미국은 아시아보다 20년, 아니 25년 이상 뒤쳐져 있는 것으로 생각된다“라며 ”더 큰 생태계 문제를 해결하기 위해 노력하지 않으면 공급 망만 추가되는 결과를 초래, 상황을 더욱 악화시킬 수 있다“라고 주장했다.
다시 말해 인텔, TSMC, 삼성이 미국에서 더 많은 칩의 생산을 시작하는 2024년이 되면 이들 회사는 생산된 실리콘 웨이퍼를 비행기에 실어 아시아로 배송해야 하는 상황이 올 것이며 이는 공급 망을 단축하는 것이 아니라 연장하게 된다는 의미라는 것이다.
퍼듀 대학교(Purdue University)의 피터 버멜(Peter Bermel) 교수는 “미국은 아시아와 경쟁할 수 있는 실행 가능한 칩 생태계가 필요하다”라며 “생태계의 일부분만 가지게 된다면 기본적으로 아시아에 의존하게 될 것”이라고 지적했다.
