갤럭시 S22, 스냅드래곤·엑시노스 발열 문제 대두

삼성전자의 차기 주력 갤럭시 S22 시리즈에는 엑시노스 2200 또는 스냅드래곤이 아닌 미디어텍 디멘시티 9000 칩을 장착할 가능성이 커지고 있다.

모바일 기기 정보에 정통한 중국 트위터 계정 아이스 유니버스가 지난달 트위터를 통해 전하는 바에 따르면 퀄컴의 스냅드래곤 8 Gen1 프로세서를 장착한 ‘모토로라 모토 폰’의 극한 테스트에서 심각한 발열이 드러났기 때문이다.

그는 트위터를 통해 “스냅드래곤 8, Gen 1을 장착한 모토폰의 극한 테스트에서 엄청나게 열이 발생하고 있다”라며 “2022년 안드로이드 폰이 매우 뜨거운 한 해가 될 것이라는 마음의 준비를 하라”고 주장했다.

대부분의 스마트폰 사용자들 사이에서는 이미 잊힌 과거가 되었지만 지난 2015년 스냅드래곤810 칩의 발열은 심각한 문제를 야기하면서 그해 출시된 삼성전자의 갤럭시 S6는 엑시노스 7420만으로 구동됐다.

퀄컴은 여러 테스트에서 심각한 발열이 발생한다는 사실을 결국 인정했고 칩을 수정했으며 휴대폰 제조업체들은 성능을 유지하기 위해 칩을 냉각할 수 있는 여러 부품을 덧대는 작업을 수행하기도 했다.

아이스 유니버스의 전언이 사실이라면 7년이 지난 현재 이러한 문제가 다시 발생할 수 있다는 점이다. 퀄컴의 스냅드래곤 칩과 엑시노스는 삼성의 같은 4nm(나노미터, 1nm는 10억분의 1m) 공정에서 생산되는 까닭에 유사한 문제, 즉 발열이 나타날 가능성이 있다.

반면 미디어텍의 디멘시티 9000(Dimensity 9000) TSMC의 4nm 공정에서 생산된다. 발열 문제와 관련, 미디어텍 대변인은 “우리 제품과 경쟁사 제품을 비교할 때 압도적 우위를 보일 것”이라며 “과열은 ‘한 회사에 국한된 문제‘며 미디어텍과는 관련 없다”라고 잘라 말했다.

이러한 주장과 함께 스냅드래곤으로 추정되는 칩과 디멘시티 칩의 테스트 과정에서 나타난 발열 현상을 촬영한 열화상 사진도 공개했다. 경쟁 제품이 과열(섭씨 40도) 징후를 보인 반면 디멘시티는 안정적인 모습을 보였다.

물론 미디어텍의 일방적인 주장이기 때문에 이를 완전히 신뢰하기는 어렵다는 한계는 있다. 따라서 이 칩을 탑재한 스마트폰이 정식으로 출시될 때까지는 기다려 봐야 확인이 가능하다.

어쨌든 지난 2015년 갤럭시 S6 사태가 보여주는 바와 같이 스냅드래곤에 심각한 발열이 발생한다면 엑시노스 역시 가능성을 배제하기 어렵고 결국 삼성전자 모바일 사업에 결정적인 영향을 미칠 것이라는 지적이다.