아이폰8, 개략도 이어 설계도면과 금형까지 유출

애플의 차세대 아이폰8과 관련된 사양과 도면들이 지속적으로 유출되면서 전작들과 마찬가지로 유출을 통한 마케팅 활동을 시작한 것으로 보인다.

설계도면과 개요도 유출에 이어 지난달 29일에는 상세 도면과 전후면 하우징(케이스) 금형 사진까지 유출되면서 애플이 아이폰8에 대한 관심을 집중시키기 위한 것이 아니냐 하는 의구심이 일고 있다.

중국 웨이보 계정 츠어핑바(测评吧)는 지난 29일, '아이폰8 설계도면과 템플릿 사진'이라며 상세하게 그려진 도면과 앞뒷면 케이스 금형 실물 사진을 게시했다.

그가 공개한 케이스 설계도면에는 부품의 크기와 모서리 각도는 물론 상세한 구경(구멍의 크기) 치수까지 정확하고 정밀하게 적혀 있어 실물일 가능성이 매우 높아 보인다는 평가다.

후면 카메라의 경우 지금까지 알려진 것처럼 수직으로 듀얼 렌즈가 배치돼 있고 플래시의 직경은 1.5mm, 카메라 렌즈의 구경은 2.0mm 등으로 매우 상세하게 표기되어 있는 것을 볼 수 있다.

특히 주목되는 점은 한동안 지문인식 센서가 갤럭시S8처럼 후면에 배치될 것이라는 소문이 많았지만 상세 도면과 케이스 실물 사진에는 보이지 않는 점에 미뤄 디스플레이 화면에 내장되는 것이 확실해 졌다.

한편 최근 일부외신들을 중심으로 애플이 디스플레이에 터치ID를 통합하는데 기술적으로 많은 곤란을 겪고 있으며 최악의 경우 9월에 출시되지 못할 수 있다는 보도가 나오고 있는 상황이다.

또한 애플 전문 애널리스트인 홍콩 KGI 증권 궈 밍치도 생산이 2개월가량 늦춰지면서 본격 구매는 내년 1분기에나 가능할 것이라는 예상을 하고 있다. 그럼에도 불구하고 판매에는 큰 영향이 없을 것이라는 분석도 주목된다.

어쨌든 외부 케이스 개략도면이 유출된 지 일주일도 안 돼 또 상세 설계도면과 금형까지 등장하는 것은 지금까지 애플이 해 왔던 것처럼 제품에 관한 일부 사항을 지속적으로 유출시키면서 소비자들의 관심을 붙들어 두기 위한 마케팅 전략의 일환이 아닌지 하는 의심이 든다.