◆…사진:페이턴트리 애플
애플과 관련된 특허와 뉴스를 다루고 있는 블로그 미디어 페이턴트리 애플(patentlyapple)은 차세대 아이폰7 시리즈에는 프로세서 전문 설계회사 ARM과 협력을 강화한 대만의 TSMC에서 전량 생산된다고 18일(현지시간) 보도했다.
또한 애플의 A10 프로세서를 TSMC가 단독 공급하게 됨에 따라 삼성전자는 '비상 상태'에 들어갔다며 삼성의 미래 구상에 차질이 생길 수도 있다고 덧붙였다.
매체는 “애플의 차세대 A10 프로세서는 10nm(나노미터, 1nm는 10억분의1미터) 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 생산되고 올해 하반기부터 본격 출하될 예정”이라고 전했다.
TSMC와 ARM의 IP 사업부는 TSMC의 새로운 제조공정에서 생산된 10nm 칩의 시연을 위한 준비를 마쳤다고 발표한 바 있다. 새로운 칩은 아직 공개되지 않은 ARM의 '아르테미스' CPU(중앙처리장치) 코어를 내장하고 있다.
아르테미스 CPU 코어는 지난해 12월 공개됐으며 다음 주 실제로 파운드리(수탁가공)에 제공될 것으로 예상되고 있다.
기술 및 비즈니스 월간지 EE타임스(EETimes)도 10nm 공정이 적용된 아르테미스 코어 기반의 새로운 칩셋은 올 하반기 휴대폰 제조업체들에 공급을 시작할 것이라고 보도한 바 있다.
보도에 따르면 새로운 칩셋은 성능은 11% 개선되고 전력소모는 30% 이상 줄어들 것으로 알려졌다. 공정적용을 위한 설계도면은 이미 TSMC로 전달됐으며 ARM은 이달 중 웨이퍼 적용이 완료될 것으로 예상하고 있다.
한편 ARM과 TSMC는 지난 3월, 7nm 핀펫 공정 기술 협력과 관련된 다년간 계약을 체결했다고 발표했으나 정확한 적용 시기는 공개하지 않았다.
ARM이 10nm 핀펫 프로세서 테스트의 일정이 확정됐다고 하는 것은 애플의 ARM칩 최적화와 TSMC의 고성능 10nm 공정 프로세서 생산준비가 완료됐다는 것을 의미한다.
TSMC는 EE타임스(EETimes)와의 회견에서 "10nm 공정에서 생산된 칩은 올해 말까지 휴대폰 제조업체들에 공급할 준비를 마칠 것으로 전망된다“고 말했다.
