◆…사진:노웨어엘스
애플의 차세대 아이폰6에 내장할 부품의 위치와 상세 사양을 보여주는 마더보드(주기판) 사진이 처음으로 유출되었다.
프랑스의 IT전문 블로그 미디어인 노웨어엘스(nowhereelse)는 중국에 있는 신뢰할만한 정보원으로부터 송부한 차세대 아이폰6의 마더보드와 회로기판의 사진을 입수, 26일(현지시간) 공개했다.
마더보드 즉 인쇄회로기판(PCB)란 보통 플라스틱(베클라이트 판)으로 구성되어 부품을 배치하고 동판으로 부품과 부품을 연결하는 회로로 구성되어 있는 가장 핵심적 구성품 중의 하나이다.
공개된 사진의 PCB(인쇄회로기판)는 이전 세대 아이폰 것과 본질적으로는 동일하지만 몇 가지 차이점이 발견된다. 우선 브라킷의 길이가 이전 아이폰5S보다 훨씬 길어졌다.
또한 프로세서와 같은 몇몇 부품의 배치 위치가 변경되었고 보드를 고정할 수 있는 나사구멍의 위치와 형태에도 수정이 가해져 내부 설계에 변화가 예상된다.
기판에 배치된 부품의 형태로 미뤄 아이폰5S에는 없던 NFC(근거리 무선통신)가 탑재되어 전자결제나 콘텐츠를 공유와 같은 새로운 기능을 제공할 수 있을 것으로 보인다.
맥루머스의 에릭 스리프카는 “유출된 마더보드는 형태로 미뤄 아이폰6의 케이스 형태와 완벽하게 일치한다”고 확인했다.
매체는 정보를 전달한 소식통으로부터 “아이폰6 관련 프로젝트인 ‘N61 계획’하에 개발되고 있다”고 들었다고 덧붙였다.
