인텔, 차세대 3나노 프로세서 생산자로 대만 TSMC 선택

인텔이 삼성전자에 내어준 반도체 기업 왕좌를 다시 탈환하기 위해 대만의 파운드리 기업 TSMC와의 협력을 강화할 것이라는 소식이다.

IT전문매체 EE타입스(EETIMES)는 3명의 애널리스트를 인용, 대만의 TSMC가 올해 최신 공정을 강화함에 따라 인텔이 애플과 함께 세계 최초로 3nm(나노미터, 1nm는 10억분의 1m)을 발주할 것으로 보인다고 보도했다.

분석가들은 “인텔과 애플은 3nm 공정을 적용하는 단 2개의 회사가 될 것 가능성이 크다”라고 밝혔다. 19일 투자자 회의에서 인텔의 펫 겔싱어(Pat Gelsinger) 최고경영자는 “칩 사업에서의 리더십을 되찾겠다”라고 반복하며 “4년 안에 5개의 노드를 개발할 예정으로 칩 단위는 나노미터에서 옹스트롬으로 바뀔 것”이라고 밝혔다.

전문가들은 인텔의 새로운 패키징 기술과 TSMC의 5nm 공정에서 생산된 칩렛을 일치시키는 작업이 남아 있기는 하지만 세계 1위 자리 탈환에는 TSMC의 3nm와 5nm 공정이 필수적이라는 의견이다.

크레딧 스위스(Credit Suisse)의 애널리스트 랜디 에이브람스(Randy Abrams)는 보고서를 통해 TSMC는 최고 고객인 애플 및 인텔과 함께 N3(3nm 공정) 생산을 시작해 올해 말에 소량 생산에 돌입할 수 있을 것으로 예상했다.

삼성전자는 지난해 개최한 삼성 파운드리 2021에서 올해 상반기 3나노 공정에 GAA 기술을 도입하고 2세대 GAA기반 3나노 공정은 내년부터 양산에 들어갈 계획임을 밝힌 바 있다. 따라서 크레딧 스위스는 삼성전자가 GAA(게이트올어라운드) 생산을 본격화할 내년 1분기까지 N3에서 상당한 이점을 갖게 될 것으로 전망했다.

이어 보고서는 삼성 GAA는 2023년 상반기 자체 칩세트인 엑시노스 제품군에 적용하고, TSMC는 이 기간 애플과 인텔의 주문량을 늘리면서 2023~2024년 잠재적으로 더 많은 고객사의 물량을 수주하는 2차 사업에 들어갈 것이라고 설명했다.

TSMC의 3nm 공정 제품은 약 240억 달러에 달하는 인텔의 매출 중 50억 달러에 이를 것으로 분석된다. 아레테 리서치(Arete Research) 수석 애널리스트 브렛 심슨(Brett Simpson) 역시 “내년 인텔은 차세대 그래픽 프로세서(GPU) 생산을 TSMC의 3N에 적용하기 위해 협력을 강화하고 있으며 처음 알려졌던 것보다 물량이 더 많을 것으로 보인다”라고 전했다.

이어 인텔이 제조공장에 구애받지 않는 칩을 설계하는 방향으로 더 이동함에 따라 2024년 CPU(중앙처리장치) 아웃소싱(외주)은 더욱 늘어날 것이라고 지적했다.

한편 인텔이 CPU 생산을 TSMC에 맡기기로 한 것은 신중한 장기 공급계획 프로세스의 일환으로 자체 생산이 어려운 상황을 고려하면 어쩔 수 없는 선택이라는 분석이다.