SK하이닉스 "美 패키징공장 부지 검토 중..모든 주가 대상"

SK하이닉스 곽노정 대표이사(사장)이 미국 내 첨단 패키징 공장 부지 선정을 신중히 검토 중이며 미국의 모든 주가 대상이라고 밝혔다.

곽 사장은 19일 경기도 성남시에 위치한 더블트리 바이 힐튼 호텔에서 열린 '한국반도체산업협회 정기총회' 후 취재진을 만나 이같이 밝혔다.

곽 사장은 SK하이닉스가 미국 내 패키징 공장 부지로 인디애나주를 선정했다는 보도에 대해 "확인해드릴 수 없고, 미국 전체 주가 다 후보"며 "최선을 다하겠다"고 말했다.

앞서 지난 1일 영국 파이낸셜타임스(FT)는 SK하이닉스가 인디애나주를 반도체 패키징 공장 부지로 선정했다며 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 고대역폭 메모리(HBM) 제조를 위한 D램 적층에 특화한 시설이 될 것이라고 복수의 소식통을 인용해 보도했다.

또 '삼성은 보조금 못 받는게 고민 같은데 그 부분은 어떻게 고민하고 있나'는 질의에 곽 사장은 "부지 선정이 되면 보조금을 신청할 계획이고, 내가 알기론 매뉴팩처링(제조)과 패키징(후공정)이 다른 사안이라서 저희 상황에 맞게끔 이야기하겠다"라고 밝혔다.

곽 사장은 일본 낸드플래시 생산업체 키옥시아와 미국 웨스턴디지털(WD) 간 합병 논의가 재개될 조짐이 있다는 외신 보도와 관련해, '동의하지 않는다'는 입장이다. 지난해 양사는 합병을 시도했지만, SK하이닉스 등의 반대로 무산된 바 있다.

그는 "협력에 대해서는 언제든 오픈돼 있다"며 "우리와 키옥시아 간 윈윈을 위해 협력할 좋은 방안이 있다면 언제든 고민해볼 수 있다"고 했다.

키옥시아와 웨스턴디지털가 서로 합쳐지긴 위해선 키옥시아에 간접 출자한 SK하이닉스 동의가 필요하다. SK하이닉스는 2018년 베인캐피털이 주도하는 한미일 연합 특수목적법인을 통해 키오시아홀딩스에 약 4조원을 투자해 지분 15%가량을 확보했다.

곽 사장은 반도체 초미세공정을 위해 네덜란드 ASML의 최신 노광장비 '하이 뉴메리컬어퍼처(NA) EUV(극자외선)'를 도입할 준비도 진행하고 있다고 말했다.

도입 시기에 관련된 질문에 곽 사장은 "EUV 장비를 필요한 시점에 적기에 도입했듯이, 하이 NA 장비가 필요한 시점에 들여오려고 준비하고 있다"라며 "ASML과 계약은 통상적인 과정을 따른다"고 답했다.