미국의 제재 압박에 표면적으로는 시달리는 것처럼 보이는 화웨이가 내부적으로는 이미 주력 스마트폰을 생산할 수 있는 부품재고를 확보했다는 소식이다.
중국의 IT 관련 매체 IT Home은 화웨이가 미국의 제재 효력이 발생하기 전에 기린9000(KIRIN9000) 확보에 나서면서 TSMC의 5nm(나노미터, 1nm는 10억분의 1m) 생산능력에 부하가 걸리고 있다고 26일 보도했다.
화웨이는 다음 달 3일 독일 베를린 IFA2020을 통해 자회사 하이실리콘이 개발한 기린9000 칩과 함께 이를 장착한 주력 스마트폰 메이트40을 공개할 예정이라는 소문이 돌고 있다. 물론 메이트40을 공개할 것인지에 대한 공식적인 언급은 아직까지 없다.
미국의 제재로 인해 기린9000은 화웨이의 마지막 모바일용 칩이 될 가능성이 높고 메이트40도 화웨이의 마지막 주력 스마트폰이 될 수도 있다. 그럼에도 불구하고 파운드리 생산업체인 TSMC는 기린9000으로 인해 엄청난 생산압력에 시달리고 있다고 한다.
TSMC는 5nm 공정에서 세계 최초로 기린9000을 생산하고 있으며 이는 삼성전자는 물론 애플이나 퀄컴보다 먼저 시장에 출시된다는 것을 의미하는 것으로 미국이 금수조치를 발표하자 기린9000의 위탁 생산 물량을 대폭 늘렸다.
즉 재제효력이 발생하는 다음달 15일 이전에 주력 제품 생산에 필요한 모든 재고를 확보하려는 전략으로 TSMC는 9월14일 이ㅈs에 화웨이에 관련 칩 전부를 출하할 예정이다.
화웨이 리처드 유(Richard Yu) 소비자 부문 사장은 “미국의 제조기술을 필요로 하는 TSMC에 의해 제조되고 있기 때문”이라며 “화웨이는 자체적으로 프로세서를 제조할 생산시설을 갖추지 못했다”라고 말했다.
차이나 인포 100 산업 컨퍼런스에 참여한 리처드 유는 “이것은 우리에게 엄청난 손실을 의미한다”라며 “안타깝게도 미국은 2차 제재를 통해 우리가 칩 조제 업체들에 5월 15일까지만 주문을 허용했다”고 덧붙였다.
따라서 최종 생산은 9월 15일에 마감될 예정으로 올해는 기린 고급 칩의 마지막 세대로 기억될 것이며 화웨이의 스마트폰 생산은 칩이 없고 더는 공급도 없을 것이라는 사실을 확인한 것이다.
