갤럭시S9, 증기체임버 아닌 히트파이프 방열 고수

◆…사진:폰아레나

대만의 IT전문 보도매체 디지타임즈는 “갤럭시S9에 더 이상 히트파이프를 사용하지 않을 것이라는 소문이 있지만 부품 공급업체들이 이미 소량 생산을 시작했다”고 보도, 비싼 가격에도 불구하고 기기의 효율성에 중심을 두고 있음을 암시했다.

히트파이프는 팬을 장착하기 어려운 얇은 노트북이나 저소음 설계 PC, 고성능 스마트폰 등 CPU(중앙처리장치)나 내부 부품에서 열이 발생하면 파이프 내부에 담긴 소량의 휘발성 냉매를 기화시켜 열을 방출하는 방식으로 과열을 방지한다.

최근 일부 스마트폰 브랜드 중심으로 히트파이프를 대체하기 위해 증기 체임버 채택을 고려하는 것으로 알려지고 있지만 아직 가시화된 것은 없는 상황이다. 가격이 아직은 비싸기 때문이다.

증기 체임버가 히트파이프에 비해 가격은 비싸지만 열전달과 발산효율 측면에서 훨씬 효과적 방식으로 세계적인 증기 체임버 공급업체인 일본의 후루카와(Furukawa)를 포함, 대만의 촨청테크놀로지(Chaun-Choung Technology, CCI) 및 아우라(Auras) 등은 이미 테스트용 샘플을 스마트폰 제조사에 납품한 것으로 알려졌다.

업계소식통은 “스마트폰의 성능이 고도화하고 새로운 기능이 지속적으로 추가됨에 따라 보다 효과적인 방열수요가 증가하면서 2019년부터는 아직 채택되지 않고 있는 증기 체임버(vapor chambers) 채택이 본격화할 것”이라고 말했다.

증기 체임버를 스마트폰에 탑재하는 데는 상당한 장애도 존재한다. 히트파이프에 비해 가격이 비싼 것은 물론 크기도 아직은 요구하는 수준에 이르지 못한 것으로 알려지고 있기 때문이다.

다만 두께를 위한 관련업체들의 지속적인 연구개발로 현재 0.4mm 두께의 제품을 생산할 수 있는 단계에 이르면서 스마트폰 탑재도 가시화 되고 있다는 업계 소식통의 전언이다.

삼성전자가 갤럭시S9에 증기 체임버가 아닌 기존 히트파이프를 다시 채택키로 한 것은 증기체임버의 기술 수준이 신뢰할만한 수준에 이르지 못했다는 판단이 작용한 것으로 업계에서는 보고 있다.