◆…사진:웨이보(카오슈마)
중국 웨이보의 마이크로 블로거 카오슈마(草数码)는 갤럭시S8에 퀄컴의 스냅드래곤835 칩셋과 함께 장착될 것으로 알려진 삼성정전자의 차세대 엑시노스8895의 소식을 세계에서 처음으로 공개한다며 상세한 내용을 28일 밝혔다.
또한 엑시노스8895 칩셋은 최고 클럭 2.5GHz(기가헤르츠)의 쿼드(4)코어 CPU(중앙처리장치)에 20코어 GPU(그래픽처리장치)를 장착한 8895M버전과 2.3GHz쿼드코어 CPU에 18코어 GPU의 8895V 버전으로 나눠진다고 덧붙였다.
두 칩셋 모두 10nm(나노미터) 핀팻(FinFET) 공정을 적용해 제조되고 고속 UFS2.1 메모리에 4채널 LP DDR4 램, Cat.16(카테고리16) LTE 모뎀과 4K 콘텐츠를 지원한다.
또한 내년 3분기에 엑시노스8895 칩셋의 세 번째 변종 버전을 출시할 가능성이 높으며 북미시장의 CDMA 네트워크 망과 호환성이 강한 새로운 샤논359 모뎀을 장착할 예정으로 알려졌다.
이와 같은 주장이 사실이라면 이전에 알려진 엑시노스8895의 최고 클럭이 4GHz에 달하고 오버 클럭 기능까지 탑재할 것이라는 소문과는 상당히 차이가 있는 것으로 다소 실망스러울 수 밖에 없다.
