◆…사진:웨이보(아이빙유조우)
삼성전자가 3차원 트랜지스터 구조 핀펫(FinFET)을 적용한 14나노 2세대 로직(Logic) 공정으로 모바일 SOC 제품을 본격 양산한다고 밝혔다.
지난해 1월 14나노 1세대 핀펫 공정 엑시노스7 옥타 양산에 이어 올해부터는 14나노 2세대 공정의 '엑시노스8 옥타'와 퀄컴 '스냅드래곤 820'을 포함한 파운드리 제품을 동시에 양산에 들어갔다.
14나노 2세대 핀펫 공정은 구조개선 및 공정 최적화로 1세대 공정에 비해 소비전력은 15% 줄이면서도 성능은 오히려 15% 개선됐다.
14나노 핀펫은 공정 미세화를 통해 트렌지스터 성능 향상과 전력 소비를 절감뿐 아니라 생산성 또한 개선할 수 있어 모바일 기기 및 IoT 제품에 최적화된 기술로 평가되고 있다.
또한 높은 동작속도와 저전력 특성을 요구하는 시장 또한 빠르게 성장하고 있어 2세대 14나노 핀펫 공정의 적용분야는 향후 더욱 확대될 것으로 예상된다.
