삼성전자가 내년 초 공개예정인 갤럭시S7에 탑재할 64비트 옥타(8)코어 프로세서 엑시노스8890을 공개했다.
최첨단 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 프리미엄급 2세대 모바일용 AP(애플리케이션 프로세서)인 엑시노스8890은 1세대 제품 엑시노스7420에 이은 2번째 옥타(8)코어 고성능 제품이다.
전작 엑시노스7420은 AP(Application Processor) 단품이었지만 이번에 발표한 엑시노스8890은 모바일 AP와 최고 사양의 모뎀을 하나의 칩으로 통합한 것이 특징으로 일명 몽구스(M1)으로 더 잘 알려져 있다.
기존 64비트 CPU(중앙처리장치) 코어가 최적의 성능을 구현할 수 있도록 설계를 변경한 커스텀코어를 처음으로 적용, 1세대(엑시노스7420)에 비해 성능은 30% 이상 높인 반면 소비 전력은 10% 가량 절감한 혁신 제품이다.
엑시노스7420과 마찬가지로 빅리틀 멀티프로세싱(작업의 종류에 따라 필요한 만큼 개별적으로 작동해 성능과 전력효율을 크게 높이는 기술)을 적용한 8개(옥타)코어와 고성능 LTE 모뎀을 내장한 프리미엄급 첫 통합 원칩(One Chip, AP+Modem) 솔루션이라는데 의미가 있다.
원칩 솔루션을 통해 스마트폰에 탑재되는 칩 면적을 줄임으로써 스마트폰 내부 공간을 더욱 효율적으로 사용할 수 있게 해 글로벌 스마트폰 제조사에게 뛰어난 디자인 편의성을 제공한다.
또한 최대 600Mbps(Cat.12)의 다운로드 속도와 150Mbps (Cat.13)의 업로드 속도를 지원하는 최고 사양의 LTE 모뎀을 내장해 고화질 영상 스트리밍과 실시간 공유를 지원한다.
뿐만 아니라 암(ARM)社의 최신 말리(Mali)-T880 그래픽 프로세서를 탑재해 높은 사양의 3D 게임을 모바일 기기에서도 뛰어난 성능을 구현함으로써, 옥타코어 모바일 SoC 중 최고의 성능을 제공한다. 올해 말 양산, 갤럭시S7에 탑재할 예정이다.
한편 엑시노스8890은 그동안 모바일 기기 성능측정 도구인 긱벤치 등에 ‘삼성 럭키’라는 프로젝트 명으로 수차례 등장한 바 있으나 소문에 비해서는 다소 떨어진다는 평가가 많았기 때문에 실제 어느 정도일지는 지켜봐야할 것으로 생각된다.
특히 최근 중국 화웨이 자회사 하이실리콘의 기린950 AP의 벤치마크가 엑시노스8890에 비해 상당히 높은 점수를 보여주는 경우가 많다는 점은 다소 부담스러울 수 있다.
