애플의 차세대 아이폰6S는 이전에 사용하던 인쇄회로기판보다 훨씬 간결한 SiP모듈러 아키텍처를 사용할 것이라는 소식이다.
대만의 일간 차이나타임즈(中時電子報)는 IC패키징 및 테스트 전문회사인 ASE가 하반기 애플이 출시할 아이폰6S와 6S플러스에 채택할 SiP(System in Package) 반도체 주문에 성공했다고 22일 보도했다.
또한 이달부터 SiP 칩셋 대량 생산이 시작됐으며 이에 따라 조립업체들도 아이폰6S와 6S플러스 종합 생산체제에 돌입했기 때문에 9월 말이나 10월 초에는 시장에 출시될 것이라고 덧붙였다.
차세대 아이폰 라인업에 적용될 것으로 알려진 SiP는 ‘시스템인 패키지’의 약자로 한 개의 패키지 내에 프로세서, RAM(램), 저장용 메모리, 센서와 같은 수많은 부품들을 내장하는 솔루션을 말한다.
따라서 SiP가 적용된 전자기기는 이전의 PCB(인쇄회로기판)를 채택한 기기에 비해 내부가 훨씬 간결하고 오작동이나 전자파에 의한 간섭현상을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 스마트폰의 전체적인 크기나 두께를 획기적으로 줄일 수 있는 장점이 있다.
애플은 이미 애플워치에 SiP를 일부 적용하고 있기 때문에 차세대 아이폰 라인업에도 적용하는데 크게 문제가 없을 것으로 기대하고 있다.
현실화된다면 그동안 포스터치(화면을 누르는 압력의 크기를 감지해 앱을 구동하는 기술)가 아이폰6S의 가장 핵심적인 기술의 자리에 있었지만 이를 뛰어넘는 진전이 아닐 수 없다.
한편 애플이 SiP를 적용해 PCB를 제거할 것이라는 소문은 이미 여러 차례 있었다. 다만 올해 출시할 아이폰6S와 6S플러스에는 PCB를 사용하고 내년(2016년) 이후에야 SiP를 적용할 것이라는 전망이 지배적이었다.
하지만 일부 전문가들은 SiP 적용에 기술적, 경제적 문제가 있다고 지적한다. 여러 개의 부품을 하나로 묶는 것도 문제지만 한 개만 오류를 일으켜도 칩셋 자체가 작동이 안 되기 때문에 생산수율에 치명적인 결과를 가져올 것이라고 주장한다.
또한 CPU 작동과정에서 발생하는 발열이 다른 부품에 영향을 미쳐 오작동으로 이어질 가능도 배제하기 어렵다는 평가다.
