美, 첨단 반도체 기술 수출통제…中 '반도체 굴기' 막겠다

미국이 반도체 등 첨단 기술에 대한 새로운 수출 통제 조처를 시행했다. 중국의 '반도체 굴기'를 막는 새로운 장애물을 세우려는 미국의 의도라는 분석이 나오고 있다.

15일(현지시각) 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면, 지난 12일 미국 상무부 산하 산업안보국(BIS)은 미국의 국가 안보를 이유로 새로운 수출 제한 조치를 발표했다.

이번에 제한된 기술을 총 4가지이며 이 가운데 3가지는 반도체 관련 기술이다.

우선 '전자설계자동화(EDA) 소프트웨어' 수출이 금지된다. 이 소프트웨어는 '게이트 올 어라운드(GAA)'기반 트랜지스터 개발을 위해서 필수적이다. GAA 기술은 3나노미터 이하 공정을 만들기 위해선 필수이다.

또한 '산화갈륨'과 '다이아몬드' 소재도 수출 제한 대상이 됐다. 해당 소재는 우주산업과 원유탐사장비, 스마트 그리드, 풍력발전 터빈같이 고방사선·극고전압·고온·고압·고충격에 노출되는 기기속 반도체에 쓰인다.

BIS는 산화갈륨과 다이아몬드 소재가 군사용 반도체에 쓰이는 것을 막고자 한 조처라고 설명했다.

샹 만준 ICwise 반도체 컨설팅업체 분석가는 "미국이 (중국의) 미래를 겨냥하고 있다"며 "이는 '비장의 카드'로, 미국이 최첨단 반도체에 쓰이는 EDA를 지금까지 제한한 적이 없었다"고 말했다.

SCMP는 중국 반도체 업계는 미국 케이던스디자인 시스템, 시놉시스, 멘토그래픽스 등 기업의 EDA  의존도가 높다며 이번 새로운 수출 규제가 중국 반도체 시장 관계자에게 충격을 줬다고 전했다.

중국 엠피리언 테크놀로지도 EDA를 개발하고 있으나 미국 EDA에는 1~2세대 이상 뒤처져 있다는 평가를 받는다. 중국 관련 기업들이 기술 개발에 매진하고 있으나, GAA 같은 기술을 개발하기엔 부족하다는 평가를 받는다.

한 중국 EDA 소프트웨어 회사 임원은 "중국 반도체가 3나노미터 공정을 거치기 위해선 첨단 EDA가 필요하다"고 지적했다.

한편 삼성전자는 지난 6월 GAA 기술을 적용한 3나노미터 파운드리 공정 기반의 초도 양산을 시작했다고 밝혔다. 대만 TSMC도 5나노미터 이하 공정에 GAA기술을 적용하기로 했다. 인텔은 2024~2025년부터 GAA 기술을 적용한 반도체를 생산할 계획이다.