◆…사진제공:삼성전자
삼성전자가 업계 최초로 무선이어폰(TWS) 설계에 최적화된 통합 전력관리칩(PMIC)을 선보였다.
이번에 선보인 전력관리 칩은 충전 케이스에 탑재되는 MUA01과 이어폰용 MUB01로 각각 10개, 5개 내외의 다양한 칩들을 하나로 통합한 All in One 칩이며 보다 넓은 배터리 공간을 설계할 수 있게 한다.
1세대 무선이어폰(TWS)에는 마이크로컨트롤러(MCU), 무선충전수신 칩, 배터리충전 칩, 배터리 잔량 측정 칩 등 개별 칩을 작은 공간에 촘촘히 배치해야 해 배터리 공간 확보가 쉽지 않았다.
새 통합 전력관리 칩을 사용하면 개별 칩을 사용했을 때에 비해 회로 기판의 크기를 절반 이상 줄이고 충전효율도 개선해 작은 크기와 긴 사용시간을 구현할 수 있다. 따라서 제조사는 더 적은 비용의 제품이 가능하다.
특히 충전 케이스에 탑재되는 MUA01은 유선/무선충전을 동시에 지원하는 업계 유일의 제품으로 충전 전류와 효율을 높여 더 빠른 충전도 가능하고 내부 데이터 저장공간(embedded Flash)을 구현해 소형 웨어러블 기기 등 다양한 응용처에도 활용할 수 있다.
이들 칩세트는 삼성전자의 2세대 무선이어폰(TWS) 갤럭시 버즈+에 각각 탑재되었으며 향후 최적화된 솔루션을 통해 무선이어폰 시장 확대에 기여하겠다고 밝혔다.
