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日 반도체·화학 연구개발에, 韓보다 '41배' 더 쓴다

  • 보도 : 2019.08.25 11:00
  • 수정 : 2019.08.25 11:00

日 소재 기업 평균 R&D지출, 韓기업 대비 1.6배
반도체·디스플레이 기업 간 R&D 지출액은 41배 차
"핵심 부품·소재 R&D에 대한 규제개선 시급하다"
한경硏, 한국과 일본 부품·소재 기업 분석 결과

한경

◆…(자료 한국경제연구원)

한국 핵심 부품·소재 기업의 연구·개발(R&D) 지출액이 일본기업에 비해 크게 떨어지는 것으로 나타났다.

25일 한국경제연구원(이하 한경연)이 한국과 일본의 부품·소재 기업 1만117개(한국 2787개, 일본 7330개)를 분석한 결과에 따르면, 소재부문에서 일본기업의 평균 R&D 지출액은 한국기업에 비해 1.6배에 이르렀다.

세부 품목별로는 1차 금속 제품이 5.3배, 섬유가 5.1배, 화합물 및 화학제품이 3.1배의 순이었다.

부품부문에서 일본기업의 평균 R&D 지출액은 한국기업의 40%에 불과했다. 이는 반도체가 포함된 전자부품에서 한국기업의 평균 R&D 지출액이 일본기업에 비해 압도적으로 컸기 때문이라는 게 한경연의 설명. 전자부품에서 한국기업의 평균 R&D 지출액은 일본기업의 8.2%였다.

하지만 반도체를 제외하면 부품 부문에서 일본기업의 평균 R&D 지출이 한국기업보다 1.6배 많았다. 전자 부품 품목에서 반도체 착시효과가 지나지체 높다는 소리다.

한경

◆…(자료 한국경제연구원)

최근 이슈가 됐던 반도체·디스플레이 화학소재 기업들만 놓고 보면, 일본의 기업의 평균 R&D지출액은 한국기업에 비해 무려 40.9배 높았다. 특히 평균 매출(17.9배), 평균 당기순이익(23.3배), 평균 자산(20.5배) 등 주요 재무 항목도 큰 차이를 보였다.

화학소재, 정밀기기 등 핵심 부품·소재 R&D 분야에 대한 노동·환경 규제를 풀어야 한다는 목소리가 나온다.

유환익 한경연 혁신성장실장은 "한국의 부품·소재 산업은 반도체 쏠림이 심한 반면 화학이나 정밀부품 등 다른 핵심 소재·부품에서는 갈 길이 멀다"며 "우리에게 부족한 핵심 부품·소재 R&D에 대한 꾸준한 지원과 화평법, 화관법 등 화학물질 관련 규제 및 노동 관련 규제의 개선이 필요하다"고 지적했다.

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