◆…사진제공:삼성전자
삼성전자가 24일(현지시간) 미국 산타클라라에서 '삼성 파운드리 포럼'을 개최하고 본격적인 사업 확장에 나섰다.
지난 12일 삼성전자 DS부문 조직개편을 통해 Foundry사업부 출범을 공식 선언한 이후 처음 열리는 행사로 파운드리(반도체 위탁생산) 고객사와 협력사 관계자 약 400명이 참석했다.
이 자리에서는 8나노에서 4나노까지 광범위한 첨단 미세공정 로드맵과 FD-SOI(Fully Depleted-Silicon on Insulator) 솔루션 등 최첨단 공정이 발표됐으며 고객 및 사업 파트너들과 기술의 방향을 공유했다.
지난해부터 한국과 미국, 중국에서 삼성 파운드리 포럼을 개최해 왔으며 올해도 이번 미국 포럼을 시작으로 국내 및 해외에서 진행 한다는 계획이다.
IoT 시대에는 수많은 양의 데이터를 생성·처리·연결 하는 기술이 요구되고 이를 위해 실리콘 반도체 기술의 혁신을 통한 칩의 성능 향상과 저전력 솔루션이 필수적이다.
삼성전자는 이번 포럼에서 공개한 신규 최첨단 미세 공정 (8/7/6/5/4나노)과 18나노 FD-SOI 등 혁신적 공정기술이 이러한 산업 트렌드 변화에 최적의 솔루션이 될 것임을 설명했다.
