¾ÖÇÃÀÇ Â÷¼¼´ë A9ÇÁ·Î¼¼¼ »ý»êÀ» À§ÇØ »ï¼ºÀüÀÚ¿Í Ä¡¿ÇÑ °æÀïÀ» ¹úÀÌ°í ÀÖ´Â ´ë¸¸ÀÇ TSMC°¡ Àüü ¹°·®ÀÇ 40%¿¡¼ 50% Á¤µµ¸¦ È®º¸Çß´Ù´Â ¼Ò½ÄÀÌ´Ù.
´ë¸¸ÀÇ ITÀü¹® µðÁöŸÀÓÁî´Â ¾÷°è ¼Ò½ÄÅëÀ» ÀοëÇØ ÀÌ°°ÀÌ º¸µµÇÏ°í A9 ÇÁ·Î¼¼¼´Â ÁÖ·Î Â÷¼¼´ë ¾ÆÀÌÆù°ú ¾ÆÀÌÆеå¿ëÀ¸·Î »ç¿ëµÉ ¿¹Á¤À̶ó°í 26ÀÏ º¸µµÇß´Ù.
¼Ò½ÄÅëÀº ¡°TSMC°¡ ¾ÖÇÃÀÇ Â÷¼¼´ë ¾ÆÀÌÆеå¿ë A9 ÇÁ·Î¼¼¼ ¹°·® Àüü¸¦ ¼öÁÖÇÒ °ÍÀ¸·Î ¹Ï´Â´Ù¡±¸é¼ ¡°´Ù¸¸ Àú·ÅÇÑ °¡°ÝÀ» ³»¼¼¿ö »ï¼ºÀüÀÚ°¡ ¾ÆÀÌÆù¿¡ »ç¿ëµÉ ¹°·®À» »ý»êÇÒ °¡´É¼ºÀº ¿©ÀüÈ÷ ³ô´Ù¡±°í ÁöÀûÇß´Ù.
¶ÇÇÑ ¡°»ï¼ºÀüÀÚ´Â 14³ª³ë¹ÌÅÍ(nm) ÇÉÆÖ °øÁ¤À¸·Î »ý»êµÇ´Â Á¦Ç°ÀÇ °¡°ÝÀ» 20nm ³ëµå °øÁ¤¿¡¼ »ý»êµÇ´Â Á¦Ç°°ú À¯»çÇÑ ³·Àº °¡°ÝÀ» ¾ÖÇÿ¡°Ô Á¦½ÃÇß´Ù¡±°í µ¡ºÙ¿´´Ù.
°æÀïÀÚÀÎ TSMC ¶ÇÇÑ ¼öÁÖÀü¿¡¼ ¹Ð¸®Áö ¾Ê±â À§ÇØ ¿À´Â 12¿ùºÎÅÍ Â÷¼¼´ë ¾ÆÀÌÆù¿ë 16³ª³ë¹ÌÅÍ °øÁ¤ÀÇ °¡µ¿À» ½ÃÀÛÇÒ ¿¹Á¤ÀÎ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù. TSMC´Â ÀÌ¿Í °°Àº º¸µµ¿¡ ´ëÇØ È®ÀÎÀ» °ÅºÎÇß´Ù.
ÇöÀç TSMC´Â ¾ÖÇÃÀÇ ¾ÆÀÌÆù6¿Í ¾ÆÀÌÆе忡 žÀçµÇ´Â A8ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ µ¶Á¡ÀûÀ¸·Î »ç¿ëµÇ´Â °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³Áö¸¸ °ø½ÄÀûÀ¸·Î È®ÀÎµÈ ¹Ù´Â ¾ø´Ù.